橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、擁有900多項(xiàng)MEMS相關(guān)專利和專利申請的全球最大的MEMS制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。
擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm，比上一代產(chǎn)品縮減近35%的尺寸，LSM9DS1 模塊可支持情景感知功能，滿足手勢控制、室內(nèi)導(dǎo)航和增強(qiáng)實(shí)境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半導(dǎo)體最新的低噪傳感器技術(shù)，新一代模塊的尺寸更小，電池能效更高，可縮減穿戴式裝置的體積，延長電池的續(xù)航時(shí)間，從而提升目標(biāo)應(yīng)用的適用性和舒適性。此外，位置分辨率的提高有助于提升智能電視遙控器、游戲控制器和穿戴式或醫(yī)療傳感器的穩(wěn)定性和精確度。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“這款高性能9軸微型模塊基于我們最新的MEMS技術(shù)，讓下一代移動產(chǎn)品和穿戴式裝置具有各種位置感應(yīng)和運(yùn)動跟蹤功能。與其它品牌的產(chǎn)品相比，該款產(chǎn)品磁強(qiáng)計(jì)分辨率提高30%，而功耗降低20%，封裝尺寸縮減超過三分之一，讓設(shè)計(jì)人員能更自由地設(shè)定新的外觀尺寸，提高應(yīng)用的穩(wěn)定性和性能。”
LSM9DS1測試樣片現(xiàn)開始出貨，采用3.5mm x 3mm LGA無引腳封裝。
技術(shù)細(xì)節(jié)：
LSM9DS1內(nèi)置一個(gè)3軸加速度計(jì)、一個(gè)3軸陀螺儀和一個(gè)3軸磁強(qiáng)計(jì)，均采用意法半導(dǎo)體最新的MEMS制造工藝。這三種傳感器分別檢測線性加速度、角速度和磁場強(qiáng)度，提供完整的位置和運(yùn)動感應(yīng)數(shù)據(jù)。此外，這三種傳感器的集成度和協(xié)同度非常高，提供真正的9自由度感應(yīng)功能，而不是獨(dú)立的不協(xié)調(diào)的數(shù)據(jù)輸入。另一方面，自動睡眠喚醒功能可單獨(dú)關(guān)閉每個(gè)傳感器，提高電源管理的智能程度。
新模塊兼容意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的LSM6系列6軸慣性測量單元(IMU)，簡化現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)的系統(tǒng)升級或擴(kuò)展，增加磁場檢測功能如電子羅盤和移動產(chǎn)品轉(zhuǎn)屏檢測。產(chǎn)品開發(fā)人員還可以升級現(xiàn)有的6軸LSM6模塊+獨(dú)立磁場計(jì)式設(shè)計(jì)，采用LSM9DS1取得簡化的可靠的集成化的解決方案。與上一代9軸傳感器模塊的4mm x 4mm LGA封裝相比，新模塊LSM9DS1的封裝面積為3.5mm x 3mm，節(jié)省印刷電路板空間多達(dá)5mm2。 減少的封裝面積加上僅1mm的封裝厚度，對于尋求在智能手機(jī)內(nèi)增加更多功能或設(shè)計(jì)舒適的穿戴式裝置(包括智能眼鏡)的創(chuàng)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員非常重要。
