嵌入式硬件開發(fā)門檻逐步減低 集資成難題

2014-03-19 11:48 來源:電子信息網(wǎng) 作者:鈴鐺

眾籌模式的興起正在逐漸改變硬件和創(chuàng)新技術產(chǎn)品制造業(yè),而風投企業(yè)也注意到了這一模式興起后為嵌入式硬件設計帶來的巨大利潤。

投資增加

嵌入式硬件創(chuàng)業(yè)公司的處境仍然困難,可相比之前已經(jīng)有了很大改善。3D打印機和入門電路編程套件的增加,使得原型產(chǎn)品的難度和成本有所降低。代工廠商隨時都能夠承接大范圍的制造任務,解決了下游產(chǎn)業(yè)鏈的難題。而新的融資方式不但能夠協(xié)助創(chuàng)業(yè)者啟動項目,還能對市場的需求做出反應。

據(jù)相關數(shù)據(jù)機構(gòu)統(tǒng)計,在上述要素的共同作用下,美國風險投資機構(gòu)去年在消費電子行業(yè)完成了31筆投資,創(chuàng)下歷史最高記載。之前的記載是1999年創(chuàng)下的29筆。總體來看,2013年全美硬件創(chuàng)業(yè)公司取得8.48億美金風險投資,是2012年4.42億美圓的兩倍。

風投并不青睞創(chuàng)業(yè)

風投機構(gòu)一向?qū)?chuàng)業(yè)公司敬而遠之,在1992至2011年間,硬件創(chuàng)業(yè)公司在他們的投資總額中占比不到1%。任何新項目都有風險,但硬件公司要面對開發(fā)實體產(chǎn)品,并應對供給鏈和分銷渠道等各種問題。即便創(chuàng)新硬件已經(jīng)備受關注,但硬件企業(yè)在去年全美風險投資總額中的占比依然不到3%。

外界支持

在察覺到市場機遇后,代工企業(yè)和剛剛成立的創(chuàng)業(yè)公司展開了更加緊密的合作。偉創(chuàng)力2013年經(jīng)過為蘋果公司、微軟等企業(yè)代工產(chǎn)品完成了240億美金的營收,他們?nèi)ツ瓿闪⒘薒ab IX項目,特地為創(chuàng)業(yè)公司提供設計和工程支持,協(xié)助他們完成量產(chǎn)。偉創(chuàng)力去年投資了4家創(chuàng)業(yè)公司,包括能夠把傳感器嵌入襯衣來監(jiān)控心跳和呼吸頻率的OMsignal公司。

創(chuàng)業(yè)公司雖然較難獲得風投公司的青睞,但創(chuàng)業(yè)型的公司蘊含的潛力是無限的。風投企業(yè)要做的并不是回絕這些剛剛起步的公司,而是用發(fā)掘的眼光去發(fā)現(xiàn)有巨大潛力的公司。


想了解更多行業(yè)內(nèi)容,趕快加入我們! 登陸 注冊

嵌入式

一周熱門