今天，主題為“高性能電動汽車”的領袖與創(chuàng)新峰會在北京舉辦，并將為次日全球首站的FIA Formula E(國際汽車聯(lián)合會電動車方程式)賽事拉開序幕。此次“高性能電動汽車”峰會云集了從汽車運動聯(lián)合會、大學及科研機構、車廠、汽車零部件廠商，到以英飛凌為代表的半導體供應商等國內(nèi)外電動車業(yè)界領袖，他們將從各自的角度分享推動行業(yè)發(fā)展的策略和創(chuàng)新技術。
隨著電動車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)ormula E，一項完全用電能驅動賽車的環(huán)保賽事，也因此應運而生。Formula E是FIA錦標賽中新成立的比賽，它代表著未來汽車工業(yè)的發(fā)展方向，主要圍繞能源、環(huán)境和娛樂三個核心進行推廣和發(fā)展。
近20年來，汽車工業(yè)的發(fā)展越來越依賴于半導體技術的推進。如今，半導體主導了約80%的汽車領域創(chuàng)新。以電力驅動的電動車主要突破點在于電機、電池和電控，半導體基礎器件的支持將貫穿這三電技術。英飛凌是唯一一家可提供從低壓12V、48V到高壓上百伏汽車級功率器件的汽車電子供應商，相應地，產(chǎn)品應用于弱混、中混、強混，到插電式和純電驅動汽車。不論是混合動力還是純電動汽車，英飛凌都可提供電機、電控和電池三大主要部分的相應產(chǎn)品和支持，并包括DC/DC、車載充電系統(tǒng)、空調(diào)壓縮電機、PTC加熱等輔助器件。寶馬近期推出的純電動車寶馬i3車型選用了英飛凌的75種不同功能芯片，其中不僅包括最為核心的電力驅動組件(微處理器及大功率驅動芯片)，還有應用于氣囊控制、LED車燈照明、轉向助力、汽車雨刷和座椅、及安全帶張緊控制等系統(tǒng)的產(chǎn)品，英飛凌汽車芯片助力車輛高效、安全地行駛。
作為汽車電子的業(yè)界領袖，英飛凌將在峰會上介紹其在電動車領域的創(chuàng)新產(chǎn)品，細說半導體技術的演進為電動車產(chǎn)業(yè)、乃至整個汽車行業(yè)所帶來的革新變化。英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)及事業(yè)部負責人徐輝女士表示：“高性能電動汽車峰會以及Formula E無疑是電動車行業(yè)的一次盛會，F(xiàn)IA身體力行地從污染嚴重的內(nèi)燃機賽車邁向全電動賽車，為大城市賽道添加了一道靚麗的綠色風景。英飛凌也將不遺余力地支持電動車產(chǎn)業(yè)，致力于使汽車更清潔、更安全、更智能，為人們生活的便利性和可持續(xù)性貢獻來自半導體技術的力量?！?
