前日，在香港秋季電子展上瑞芯微聯(lián)合英特爾發(fā)布了全球集成度最高的SOC 3G解決方案XMM6321。此舉，霸氣十足的轟動(dòng)了通訊IC業(yè)界，已正式宣布進(jìn)入手機(jī)及平板通訊領(lǐng)域?！斑@不是一個(gè)拼臉的時(shí)代”，瑞芯微將用全新技術(shù)打造與眾不同的生態(tài)鏈。以下是對(duì)手機(jī)及平板通訊市場(chǎng)、盒子市場(chǎng)、IOT物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的全面解讀，大家火速圍觀吧。
不懼強(qiáng)敵 瑞芯微高調(diào)進(jìn)入通訊市場(chǎng)
瑞芯微與英特爾合作推出通訊解決方案，對(duì)瑞芯微意味著什么?這意味著正式進(jìn)入手機(jī)及平板通訊市場(chǎng)，是一個(gè)全新開始。目前正式上市的入門級(jí)通訊方案XMM6321，具有“一高兩低”三大特性：第一是全球集成度最高;第二是采用全球廣泛認(rèn)證和成熟的功耗低、穩(wěn)定成熟的英特爾基帶技術(shù);第三是成本大幅降低，量產(chǎn)時(shí)間縮減。而且在今年年底或明年年初，還將推出64位X86架構(gòu)的全新通訊解決方案。
此外，這也意味著瑞芯微未來在移動(dòng)智能終端市場(chǎng)將改變普通平板芯片為主打的局面，開始充分發(fā)掘自己潛力，將觸手涉及到手機(jī)及平板通訊市場(chǎng)。瑞芯微接下來在移動(dòng)終端市場(chǎng)的戰(zhàn)略很明確——兩手都要抓，兩手都要硬。一方面主抓RK3288芯片為代表的平板、盒子市場(chǎng)，另一方面主抓智能手機(jī)、通訊平板市場(chǎng)，從而打造一個(gè)全新產(chǎn)業(yè)鏈。陳鋒同時(shí)也表示，在隨后的時(shí)間中，會(huì)更加頻繁地推出全新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)和用戶的需求。
進(jìn)入手機(jī)及平板通訊市場(chǎng)，不可避免地會(huì)與其他企業(yè)產(chǎn)生“沖突”，尤其是在當(dāng)前被高通、聯(lián)發(fā)科壟斷的情況下，瑞芯微進(jìn)入其中，肯定會(huì)引來強(qiáng)烈反彈。陳鋒承認(rèn)，目前智能手機(jī)市場(chǎng)基本被高通、聯(lián)發(fā)科所主宰，但智能手機(jī)總量已經(jīng)達(dá)到12億部左右，在可見的將來將會(huì)達(dá)到20億部左右。這樣龐大的市場(chǎng)，大家都有機(jī)會(huì)。英特爾在高端制造、基帶技術(shù)等方面的積累非常深厚，再加上瑞芯微在本土多年的耕耘，在制造工藝、技術(shù)上的領(lǐng)先，兩強(qiáng)結(jié)合，相信會(huì)有一席之地。
更值得期待的是，瑞芯微已經(jīng)開始和國(guó)內(nèi)一線廠商進(jìn)行合作，而且接下來還將和國(guó)際手機(jī)巨頭展開深度合作。因?yàn)椴粌H僅是瑞芯微在努力，英特爾作為合作伙伴也同樣在努力。可以說，雖然瑞芯微是初入手機(jī)與平板市場(chǎng)，但在實(shí)力上并不懼任何對(duì)手。就目前態(tài)勢(shì)來看，隨著智能手機(jī)與通話平板產(chǎn)品的進(jìn)一步普及，瑞芯微與英特爾合作推出的通訊方案大有可為。
