根據(jù)最新的消息，聯(lián)發(fā)科第三季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)異，營(yíng)收率創(chuàng)下幾年來(lái)的新高。并且考慮到回檔修正的問(wèn)題，其股價(jià)也頗具吸引力。但是最近傳出晶圓市場(chǎng)將要吃緊的消息，所以聯(lián)發(fā)科的利好優(yōu)勢(shì)能否保持到今年結(jié)束將會(huì)是一個(gè)懸而未決的問(wèn)題。
雖然與高通在4G芯片領(lǐng)域大打價(jià)格戰(zhàn)，其4G產(chǎn)品的利率也差強(qiáng)人意，但是今年的第3季營(yíng)益率和毛利率分別可望達(dá)24%和49%，歐系外資預(yù)期，聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)收將季減4~12%，毛利率約在48.5%±1%區(qū)間。聯(lián)發(fā)科在今年的單季營(yíng)收達(dá)到了574.72億元，季增率6.16%，突破單季新高。營(yíng)業(yè)凈利季增8.1%至137.94億元，營(yíng)利率為24%，創(chuàng)下2010年第3季以來(lái)新高，稅前盈余季增5.37%至149.14億元。以目前股本157.1億元估算，單季每股盈余達(dá)9.49元。
在產(chǎn)量和種類上，聯(lián)發(fā)科今年年底的出貨量將達(dá)到2000萬(wàn)，而明年的4G芯片產(chǎn)量將突破3000萬(wàn)。明年4G晶片營(yíng)收有望超越3G晶片，且明年第2季將推出4G入門款系統(tǒng)單晶片，對(duì)抗高通S210系列，屆時(shí)也將有應(yīng)用臺(tái)積電20納米或16納米 的FinFET制程4G晶片產(chǎn)品推出。
8寸晶圓產(chǎn)量吃緊
蘋(píng)果交給臺(tái)積電的8寸晶圓生產(chǎn)訂單已經(jīng)超過(guò)了臺(tái)積電的最大生產(chǎn)能力。所以臺(tái)積電已要求內(nèi)部去外購(gòu)8寸晶圓產(chǎn)能，雖然目前不清楚蘋(píng)果的哪個(gè)產(chǎn)品需要如此大的晶圓產(chǎn)能，但8寸晶圓產(chǎn)能主要是在非蘋(píng)果陣營(yíng)客戶，消息一出，讓不少以非蘋(píng)為主的IC設(shè)計(jì)廠和驅(qū)動(dòng)IC廠捏把冷汗，原因是從今年年中起就陸續(xù)傳出8寸晶圓產(chǎn)能吃緊的狀況。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋(píng)果的手機(jī)類產(chǎn)品是對(duì)12寸晶圓的最大消耗源，而如此大的8寸晶圓需求可能來(lái)自于指紋辨識(shí)部分。8寸晶圓供應(yīng)半導(dǎo)體的上游除臺(tái)積電外，也包括聯(lián)電。由于蘋(píng)果訂單的確會(huì)出現(xiàn)排擠，如果臺(tái)積電真的向外購(gòu)買8寸產(chǎn)能，那么與蘋(píng)果的合作關(guān)系將有可能進(jìn)一步得到鞏固。
