相信使用智能手機(jī)的朋友都被手機(jī)發(fā)熱所困擾，在打電話或者運(yùn)行一些內(nèi)存較大的程序或游戲時(shí)，這種現(xiàn)象最為嚴(yán)重，雖然目前手機(jī)生產(chǎn)商們都在著力解決這個(gè)問(wèn)題，但發(fā)熱仍舊是一個(gè)嚴(yán)重影響使用者體驗(yàn)的問(wèn)題。
為了解決手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題，富士通目前正在研發(fā)一個(gè)專門為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的散熱解決方案。它會(huì)采用金屬堆疊設(shè)計(jì)，將超薄金屬片層層堆疊。同時(shí)對(duì)內(nèi)部進(jìn)行毛孔處理，借助這些細(xì)微的孔洞進(jìn)行熱循環(huán)，號(hào)稱散熱效率是目前方案的五倍以上。
其實(shí)這就是在手機(jī)里邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率?？磥?lái)手機(jī)逐漸發(fā)展下去，還是要走熱管散熱這條路。
現(xiàn)在這種技術(shù)還在試驗(yàn)階段，想要馬上解決目前大部分手機(jī)的散熱問(wèn)題還需要一些時(shí)間，根據(jù)目前研究的進(jìn)度，等到采用這種技術(shù)的手機(jī)上市可能要等到2017年。
