高通公司近日的驍龍820處理器賺足了媒體和同行們的眼球，而該款驍龍?zhí)幚砥饕矝]有讓高通公司失望，更節(jié)能的設(shè)計、更高的跑分和及時改善的散熱性能，820處理器作為一個多面手贏得了專業(yè)玩家以及供貨商的青睞。日前，高通公司再度揭曉了旗艦處理器驍龍820的部分技術(shù)細(xì)節(jié)，在本次的爆料中，高通技術(shù)部的相關(guān)人員重點(diǎn)介紹了該款處理器所搭載的Hexagon 680數(shù)字信號處理器。
驍龍820搭載Hexagon 680數(shù)字信號處理器
在此次發(fā)布的驍龍820處理器中，高通公司為了全面改善此前驍龍系列產(chǎn)品所存在的散熱慢、能耗高等問題，選擇了Hexagon 680 DSP作為其搭載硬件。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹稱，該DSP在布局和功能方面將分為三部分。第一部分主要負(fù)責(zé)處理音頻、視頻、圖像、聲音輸入等，并可以改善驍龍820在虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像處理等計算時的功耗。第二部分負(fù)責(zé)管理手機(jī)的低功耗傳感器，這將為手機(jī)帶來語音喚醒、觸屏長期待機(jī)等功能，并且功耗非常低。第三部分搭載了一個調(diào)制解調(diào)器，可以在CPU休眠時啟動，大大加強(qiáng)了手機(jī)的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)能力。總之，Hexagon 680負(fù)擔(dān)了之前屬于CPU的部分工作，使SoC芯片將更加省電。
除了搭載最先進(jìn)的DSP之外，高通公司表示此次發(fā)布的驍龍820處理器將在2016年第一季度大規(guī)模出貨，而這一最新產(chǎn)品在面向全球出貨和推廣之后，將會開始在無人機(jī)以及太空領(lǐng)域試水，并一舉解決之前驍龍810發(fā)熱量過大的問題。
