隨著產(chǎn)品高度整合性及特定應用需求，全球電子設計制造大廠環(huán)旭電子(SSE: 601231)公司研發(fā)團隊憑借其在無線通信模塊市場領導技術，同時發(fā)布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi與WWAN系統(tǒng)級SOM(System on Module) 物聯(lián)網(wǎng)模塊，以提供客戶多種物聯(lián)網(wǎng)應用場景之解決方案。
根據(jù)IHS市場分析的最新報告顯示，目前物聯(lián)網(wǎng)的智能家電市場變得越來越普及，到2020年整個市場銷售額規(guī)模將突破22億美元。這表示到了2020年全球總共將會有超過4.7億物聯(lián)網(wǎng)的家用電器，其中包括1.86億智能空調(diào)、1.31億智能洗衣機和干燥機、1.2億智能冰箱、1100萬智能灶臺以及1700萬智能洗碗機等。
環(huán)旭電子WiFi系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品搭載NXP i.MX系列微處理器，結合ARM微處理器、eMMC、DDR3內(nèi)存、WiFi、BLE/BT、雙頻天線等技術，支持不同內(nèi)存空間的選擇，并且提供不同WiFi規(guī)格選項 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。模塊內(nèi)也支持雙頻WiFi天線的設計，讓客戶可使用內(nèi)部天線或運用內(nèi)建預留天線接頭，給予外部天線設計使用。該產(chǎn)品支持寬溫工業(yè)規(guī)格，為智能家居物聯(lián)網(wǎng)如智能家電、智能家居安全等各種應用場景提供解決方案。
此外，環(huán)旭電子在模塊及工業(yè)手持終端設備上已深耕多年，在提供多樣化產(chǎn)品方案有豐富的經(jīng)驗。環(huán)旭電子表示：“客戶對產(chǎn)品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發(fā)時間能更短及全面，我們在WWAN系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品采用高通驍龍Snapdragon SDM660、APQ8009，整合了大多數(shù)的系統(tǒng)功能并包含應用處理器、內(nèi)存、電源處理芯片及相關無線傳輸功能。系統(tǒng)模塊可提供在特定產(chǎn)品應用面上不同的選擇，例如：工業(yè)手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業(yè)應用平板計算機(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等?！?
恩智浦系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊
環(huán)旭電子所發(fā)布的WiFi和WWAN系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品能夠讓客戶產(chǎn)品在上市時程更具競爭力。在設計和產(chǎn)品WiFi認證時間上可縮短高達80%，在工程開發(fā)成本上可降低高達50%的RD 人事工程費用，將成本降到最低。另外在不同產(chǎn)品發(fā)展上，更容易復制相同的平臺，以降低設計上的風險，并保持原有的產(chǎn)品效能。
高通系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊架構
環(huán)旭電子WiFi和WWAN系統(tǒng)級SOM物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品鎖定的合作對象為智能家電、智能家居品牌商、移動銷售終端機(Mobile POS)和工業(yè)應用系統(tǒng)集成商(SI, System Integration)。公司目前已陸續(xù)與歐美、日本及中國客戶進一步討論產(chǎn)品規(guī)格設計與開發(fā)。
