2013年9月27日下午,
中國半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線與中國航天系統(tǒng)工程有限公司、中國儀器、中標軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片(TL7689)、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產(chǎn)品(NL6621)新品發(fā)布會在北京中關(guān)村皇冠假日酒店舉行。工信部科技司、北京市經(jīng)信委、海淀區(qū)政府的領(lǐng)導參加了此次產(chǎn)品發(fā)布會，新岸線公司的合作伙伴，中國儀器進出口集團公司、中標軟件、恒森電子等在發(fā)布會現(xiàn)場與新岸線公司簽署了合作協(xié)議，多家平板電腦生產(chǎn)商和智能終端的整機廠家出席發(fā)布會并當場簽訂了銷售協(xié)議。
隨著芯片設(shè)計技術(shù)和半導體技術(shù)的進步，通信終端中的芯片集成度越來越高，體積越來越小，功能越來越強大。此次新岸線發(fā)布的新產(chǎn)品Telink
7689/7688為應(yīng)用處理器(AP)和通信處理器(BP)單芯片解決方案，即將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片。該芯片支持GSM/WCDMA雙模，支持3G語音與數(shù)據(jù)功能，可用于平板電腦、智能手機和各種行業(yè)專用終端中。發(fā)布會上展示了使用TL7689芯片設(shè)計完成的智能終端和平板電腦產(chǎn)品，由于芯片集成度進一步提高，使用TL7689解決方案的終端產(chǎn)品在市場上將具有超高性價比。
北京市經(jīng)信委副主任梁勝發(fā)言
