微處理器供貨商AMD和內(nèi)存芯片商奇夢達(dá)(Qimonda)宣布，雙方正合作進(jìn)行一項(xiàng)鎖定32納米及以下節(jié)點(diǎn)CMOS制程芯片的仿真(simulation)計劃。這項(xiàng)計劃名為SIMKON，瞄準(zhǔn)設(shè)計周期中的早期仿真階段。
通過執(zhí)行SIMKON計劃，兩家公司將節(jié)省新芯片設(shè)計和測試周期的時間與成本，使雙方位于德國Dresden的生產(chǎn)和光罩生產(chǎn)線從中獲益。該仿真計劃包括在物理層級的模型和仿真，以及與材料、結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)過程有關(guān)的研究。
通過模擬，兩家公司可以提前定義和最佳化納米制程。AMD將使用模擬結(jié)果去最佳化其32納米及以下節(jié)點(diǎn)CMOS晶體管結(jié)構(gòu)。Qimonda也在朝著類似方向努力，并且計劃把DRAM芯片進(jìn)一步微縮。
除AMD和Qimonda外，還有9所大學(xué)和研究所也加入了此計劃。該計劃還受到德國聯(lián)邦教育與研究部(German Ministry of Research and Education，BMBF)的贊助，為IKT2020研究計劃的一部份。BMBF將為該計劃提供900萬歐元(約1,230萬美元)的資金。
