集成整合的設計理念大行其道。數(shù)字芯片是當前業(yè)界矚目的焦點，但是即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，無法充分發(fā)揮其優(yōu)勢。因此，模擬器件必然成為整合大潮中的一份子。MCU集成模擬外設便是這一市場趨勢的具體體現(xiàn)。
隨著技術的發(fā)展，人們越來越需要將各種外界物理量，如溫度、壓力、流量等，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再對這些數(shù)據(jù)進行處理，這是未來物聯(lián)網(wǎng)概念基本的體現(xiàn)。在整個鏈路中，傳感器可將物理量轉(zhuǎn)換成電信號，經(jīng)由放大及信號調(diào)理電路對這些信號進行處理，再經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換器，將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，而MCU則可對數(shù)據(jù)進行處理并產(chǎn)生控制數(shù)字信號，這些信號經(jīng)過D/A轉(zhuǎn)換并變成電壓/電流，驅(qū)動外部的開關/繼電器等執(zhí)行器件，最終通過各種接口進行通信。由此可見，MCU與模擬器件在功能上有越來越多的結(jié)合。因此，從系統(tǒng)的角度來看，將MCU與模擬器件集成具有市場意義。
首先，它可以簡化電路設計，使系統(tǒng)具有更高的集成度。其次，在減少MCU外圍器件的同時，也減少了工程師設計時出錯的可能性，從而提高了系統(tǒng)的可靠性、工程師設計的便利性。最后，可以減小板級尺寸，對產(chǎn)品的輕薄化有利，甚至還有可能降低系統(tǒng)成本。這使得MCU的集成化趨勢在近幾年來得到了很好的演繹，一些國際領先的大廠商也開始了這方面的研發(fā)。不僅ARM陣營的MCU大廠開始集成模擬外設，MIPS陣營的MCU廠商也在積極推出相關產(chǎn)品。如Microchip公司近年來在MCU與模擬模塊集合上便有相當建樹，推出了系列產(chǎn)品。
當然，這種集合也存在相當多的挑戰(zhàn)。畢竟模擬電路和數(shù)字電路設計理念存在諸多不同，將兩個存在矛盾的功能塊結(jié)合在一起時，倘若芯片內(nèi)部處理不好的話，將降低整個芯片及系統(tǒng)的性能。另外，中國的工程師更擅長軟件編程和數(shù)字電路設計，這些方面相對更容易快速掌握。而具有模擬電路設計經(jīng)驗的工程師則需要長時間的培養(yǎng)。這使得工程師在電路設計時，擅長對數(shù)字電路(MCU)方面的設計，而對于外圍的模擬功能塊，則只能參考芯片廠家提供的參考設計以及有限的技術支持。
