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2013年是可穿戴設(shè)備的一年，這股熱潮繼續(xù)蔓延到2014年。前不久一篇名為《2014年1月上半月50款可穿戴新品總匯》的
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科技飛速發(fā)展，人們更加渴求智能化私人化的品質(zhì)生活，智能手機(jī)、平板等設(shè)備已經(jīng)不能再滿足部分市場(chǎng)需求，基于物聯(lián)網(wǎng)模式的智能家
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![用于車載USB供電的非同步BUCK控制器[2]](https://elecinfo.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/tech/2014/02/15/1392444591-70641.jpg)
5.MOSFET選擇MOSFET承受的最高電壓為VINMAX，考慮到拋負(fù)載保護(hù)，選取耐壓40V以上的MOS。MOSFET
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![用于車載USB供電的非同步BUCK控制器[1]](https://elecinfo.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/tech/2014/02/15/1392439860-50379.jpg)
一前言在目前的車載娛樂系統(tǒng)中，USB接口已經(jīng)成為系統(tǒng)的標(biāo)配。隨著大電池容量的便攜設(shè)備的流行，做為車載充電接口的USB電源
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編者按：充電技術(shù)一直是限制純電動(dòng)車行業(yè)迅速發(fā)展的主要瓶頸，動(dòng)則五六個(gè)小時(shí)的充電時(shí)間讓一般消費(fèi)者望而卻步，尤其在充電網(wǎng)絡(luò)不
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過去幾年里，隨著高像素?cái)?shù)、高分辨率和全高清錄像和播放功能在智能手機(jī)中的迅速普及，手機(jī)的相機(jī)功能取得了長足進(jìn)展。雖然手機(jī)的
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嵌入式運(yùn)算一直都是AMD十分重視的一塊市場(chǎng)。為了搶下嵌入式應(yīng)用這塊大餅，當(dāng)然也得拿出更為與眾不同的策略才行。AMD針對(duì)嵌
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1月28日，在第五屆開源計(jì)算峰會(huì)上(OpenComputeSummitV)–AMD公司為其影響深遠(yuǎn)的服務(wù)器技術(shù)再樹立了一
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2013年處理器行業(yè)持續(xù)時(shí)間最長的一場(chǎng)口水戰(zhàn)，非聯(lián)發(fā)科與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)莫屬。聯(lián)發(fā)科真正將矛頭直指高通是在驍龍800發(fā)布之
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谷歌公司的Google Clas拉開了各大廠商的可穿戴設(shè)備大戰(zhàn)，此后各式新穎的可穿戴設(shè)備層出不窮，搶占各大咨詢
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引言：今天，汽車已經(jīng)成為很多人出行的代步工具。現(xiàn)在消費(fèi)者購買汽車時(shí)，都考慮哪些因素呢?在高速公路上的行駛速度是否在考慮范
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微支付(MicroPayments)，騰訊旗下的一款專為解決“小金額的支付”而推出的類似支付寶的產(chǎn)品。騰訊公司今年利用兩
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坐在電腦面前不知道該想寫些什么，突然想起了手機(jī)給我們帶來了些什么，是我們離不開手機(jī)，還是手機(jī)已經(jīng)完全侵入了我的生活。我的
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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布領(lǐng)先整合最新ARM?高性能Cortex-A17?CPU，推出全球首款4GLTE真八核智能手機(jī)系統(tǒng)
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時(shí)間被定格在2013年9月3日。這一天對(duì)于通信網(wǎng)絡(luò)及消費(fèi)電子領(lǐng)域是一個(gè)很有意義的日子，微軟宣布斥資54.4億歐元(約折合
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高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商SiliconLabs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司，NASDAQ：SLAB)宣布推出相對(duì)濕度(R
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最近的互聯(lián)網(wǎng)話題當(dāng)中，“全球免費(fèi)WIFI覆蓋”絕對(duì)占有一席之地。此事一出全世界WIFI族無不歡天喜地，從此之后不用再忍受
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全球最大的電子互聯(lián)產(chǎn)品供應(yīng)商泰科電子日前推出結(jié)合了電力和光纖通信的混合光纖/電力電纜系統(tǒng)。該系統(tǒng)整合了電源、混合電纜和一
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據(jù)悉，由手機(jī)運(yùn)營商莫比利(Mobily)獨(dú)家贊助，華盛頓調(diào)研機(jī)構(gòu)電信地理(TeleGeography)繪制的全球海纜地圖
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作為電力系統(tǒng)專用的特殊光纜，光纖復(fù)合架空地線(OPGW)具有強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定、無電腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，目前在電力系統(tǒng)光纖通信骨干
