燦心半導體將聯合中芯國際與CEVA公司共同推出DSP硬核解決方案，讓客戶能夠縮短開發(fā)周期降低開發(fā)風險，并降低成本。協(xié)議中主要規(guī)定了燦芯半導體將取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術的獨家授權，開發(fā)針對特定應用場合并經過全面優(yōu)化的硬核。
燦芯半導體首席執(zhí)行官表示，很高興與CEVA和中芯國際進行合作，并為各應用領域的芯片開發(fā)商降低風險。通過三方的緊密合作，將為需要CEVA DSP服務的用戶帶來更專業(yè)的技術支持。
根據協(xié)議顯示，此次合作包括中芯國際的設計數據庫開發(fā)和CEVA DSP硬核業(yè)務，合作開發(fā)的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝，獲得最具性價比的成本并加速產品整合和降低開發(fā)風險。
